Art

J-GLOBAL ID：200902107877287263   Reference number：96A0071520

Behavior of silver in basic bath,electrodeposition of high purity copper from Cu(I) using cold molten salt.

常温型溶融塩を用いたCu(I)からの高純度銅の電析-塩基性浴における銀の挙動

Author (3)： KOURA NOBUYUKI (東京理大 理工) ,  SEIKI SATOSHI (東京理大 理工) ,  IDEMOTO YASUSHI (東京理大 理工)
Material： 表面技術協会講演大会講演要旨集
Volume： 92nd  Page： 26  Publication year： Sep. 1995 
JST Material Number： Y0050A  ISSN： 0917-2947  Document type： Proceedings
Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Terms in the title (9)： 常温 ,  溶融塩 ,  Cu ,  高純度 ,  銅 ,  電析 ,  塩基性 ,  銀 ,  挙動