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J-GLOBAL ID：200902108072659888   Reference number：02A0493742

Deformation Evaluation of Small Solder Ball by Electromotive Force.

起電力による微細はんだボールの変形評価 微細接続部の変形測定法の基礎検討

Author (2)： KUMAZAWA TETSUO (秋田県大 システム科学技術) ,  KOMAZAKI SHIN'ICHI (室蘭工大)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 68  Issue： 669  Page： 840-845  Publication year： May. 25, 2002 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： joint (part) ,...

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JST classification (1)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Reference (14)：

• (1) 2010年のエレクトロニクス実装技術ロードマップ, エレクトロニクス実装学会 (1999), 96-109.
• (2) 日本機械学会研究報告書RC-162, (2000), 313-428.
• (3) 熊沢鉄雄、 回路実装学会誌、 12, 1, (1997), 8-10.
• (4) 干強、 他、 エレクトロニクス実装学会誌 2, 4, (1999), 280-285.
• (5) 日本機械学会研究報告書RC-162, (2000), 345-393.

Terms in the title (7)： 起電力 ,  はんだボール ,  評価 ,  微細 ,  接続部 ,  測定法 ,  基礎