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J-GLOBAL ID：200902108932993934   Reference number：00A0265206

Multi Layer Substrate with Low Coefficent of Thermal Expansion.

低熱膨張多層基板の開発

Author (6)： NAKAMURA KEI (日東電工) ,  INOUE YASUSHI (日東電工) ,  NAGASAWA MEGUMU (日東電工) ,  OKEYUI TAKUJI (日東電工) ,  MIYAKE KIYOSHI (日東電工) ,  SUGIMOTO MASAKAZU (日東電工)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 6th  Page： 23-28  Publication year： Feb. 03, 2000 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *thermal expansion coefficient ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (3)： 低熱膨張 ,  多層基板 ,  開発