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J-GLOBAL ID：200902110930002064   Reference number：02A0451138

Stress-Induced Voiding Under Vias Connected To Wide Cu Metal Leads.

幅の広いCu金属リードに接続されたバイアの下の応力誘起空げき発生

Author (9)： OGAWA E T (Texas Instruments, Inc., TX) ,  MCPHERSON J W (Texas Instruments, Inc., TX) ,  ROSAL J A (Texas Instruments, Inc., TX) ,  DICKERSON K J (Texas Instruments, Inc., TX) ,  CHIU T-C (Texas Instruments, Inc., TX) ,  TSUNG L Y (Texas Instruments, Inc., TX) ,  JAIN M K (Texas Instruments, Inc., TX) ,  ONDRUSEK J C (Texas Instruments, Inc., TX) ,  MCKEE W R (Texas Instruments, Inc., TX)
Material： Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium  (IRPS)
Volume： 40th  Page： 312-321  Publication year： 2002 
JST Material Number： A0631A  ISSN： 1541-7026  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： copper ,...
Semi thesaurus term： 空げき発生

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JST classification (2)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G) ,  Reliability  (KB04040H)

Terms in the title (5)： Cu金属 ,  リード ,  応力 ,  誘起 ,  空げき