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J-GLOBAL ID：200902111105158970   Reference number：02A0840142

Fluid pressure and its effects on chemical mechanical polishing.

化学的・機械的研磨における流体圧とその影響

Author (5)： ZHOU C (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  SHAN L (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  HIGHT J R (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  NG S H (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  DANYLUK S (Georgia Inst. Technol., GA, USA)
Material： Wear
Volume： 253  Issue： 3/4  Page： 430-437  Publication year： Aug. 2002 
JST Material Number： E0377A  ISSN： 0043-1648  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *wafer ,...

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JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Grinding  (QC03000R) ,  Lubrication in general  (QB02010S)

Terms in the title (3)： 化学 ,  機械的研磨 ,  流体圧