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J-GLOBAL ID：200902113140947742   Reference number：00A0897528

Highly Thermal-stable, Plasma-polymerized BCB Polymer Film(k=2.6) for Cu Dual-damascene Interconnects.

Cuデュアルダマシン配線用高熱安定性プラズマ重合BCBポリマフィルム(k=2.6)

Author (9)： WAKAHARA J (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  SHIBA K (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  TAGAMI M (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  TADA M (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  SAITO S (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  HIROI M (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  FURUYA A (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  KIKUTA K (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  HAYASHI Y (NEC Corp., Kanagawa, JPN)
Material： Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology  (Symposium on VLSI Technology)
Volume： 2000  Page： 20-21  Publication year： 2000 
JST Material Number： A0035B  ISSN： 0743-1562  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *polymer thin film ,...
Semi thesaurus term： Cuデュアルダマシン ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Insulating materials  (NA04030W)

Terms in the title (5)： Cu ,  デュアルダマシン配線 ,  熱安定性 ,  プラズマ重合 ,  ポリマフィルム