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J-GLOBAL ID：200902114843850119   Reference number：99A0609547

Trends of Inspection & Reliability Technologies. Mechanical Reliability of Electronics Packaging.

検査・信頼性解析技術の動向 エレクトロニクス実装における機械的信頼性

Author (4)： ITO NOBUTAKA (富士通) ,  KUMAZAWA TETSUO (秋田県大 システム科学技術) ,  MUKAI MINORU (東芝 研開セ) ,  YU Q (横浜国大 工)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 2  Issue： 4  Page： 280-285  Publication year： Jul. 01, 1999 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *high density packaging ,...
Semi thesaurus term： BGA【パッケージ】 ,...

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (15)：

• 1) 大塚寛治: “21世紀に向けての実装技術”, エレクトロニクス実装学会誌Vol. 1, No. 1, pp. 32-40, 1998
• 2) 白鳥正樹ほか: “「次世代超小型高速回路実装技術の動向調査」報告書”, 日本プリント回路工業会, 1998
• 3) The National Technology Roadmap for Semiconductors, SIA, 1997
• 4) 服部敏雄, ほか3名: 機論, 54-499, A (1988) , p. 499
• 5) 川村法靖, ほか7名: “樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価”, 回路実装学会誌, Vol. 12, No. 6, pp. 429-435, 1997

Terms in the title (4)： 検査 ,  信頼性解析 ,  動向 ,  エレクトロニクス実装