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J-GLOBAL ID：200902116837671957   Reference number：01A0904898

粘接着剤の半導体パッケージ(Stacked CSP)への応用

Author (3)： EBE KAZUYOSHI (リンテック) ,  SENOO HIDEO (リンテック) ,  SUGINO TAKASHI (リンテック)
Material： 日本接着学会年次大会講演要旨集  (Symposium on Adhesion)
Volume： 39th  Page： 223-226  Publication year： Jun. 25, 2001 
JST Material Number： F0297B  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *pressure sensitive adhesives ,...
Semi thesaurus term： high density integrated circuit

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JST classification (2)： Various adhesives  (YK03000X) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (5)：

• 春日壽夫. 超小型パッケージCSP/BGA技術. 1998, 105
• 日経マイクロデバイス. 2000, 5月号, 160
• EBE, K. Radiation curable pressure sensitive adhesive for dicing tape. Proc. CRCA, 1988. 1988, 250
• AMAGAI, M. Cracking failure in LOC packages induced by chip backside contamination. IEEE CPMT, Part B. 1995, 18, 1, 119
• 接着の技術. 1990, 9, 2

Terms in the title (4)： 接着剤 ,  半導体パッケージ ,  CSP ,  応用