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J-GLOBAL ID：200902117423070508   Reference number：00A0265251

Study of Interface of the Sn-Ag Solder and Ni plating Precoated with Au.

Sn-AgハンダとAuコートしたNiメッキとの接合界面の評価

Author (5)： ITO MOTOTAKA (東レリサーチセ) ,  YOSHIKAWA MASAO (東レリサーチセ) ,  TAKAI YOSHIHIRO (東レリサーチセ) ,  OKUNO KAZUHIKO (東レリサーチセ) ,  NAGASAWA YOSHIKATSU (東レリサーチセ)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 6th  Page： 261-264  Publication year： Feb. 03, 2000 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *tin base alloy ,...
Semi thesaurus term： 鉛フリーはんだ

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JST classification (3)： Brazing  (WC07050C) ,  Transformation structures,work structures  (WB01030N) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (8)： Sn ,  Ag ,  ハンダ ,  Au ,  コート ,  Niメッキ ,  接合界面 ,  評価