Art

J-GLOBAL ID：200902118761758139   Reference number：00A0228450

Development of Ultra-Precision Double-Disk Grinding Machine for Silicon-wafer.

シリコンウエハーのための超精密なダブルディスク研削マシンの開発

Author (7)： HARA K (Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN) ,  ISOBE S (Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN) ,  NAGATA H (Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN) ,  IWASE A (Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN) ,  TOMITA Y (Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN) ,  KANAI A (Ashikaga Inst. Technol.) ,  MIYASHITA M (Nano-Tec Associates)
Material： Proceedings. ASPE 1999 Annual Meeting  (Proc ASPE 1999 Annu Meet)
Page： 559-562  Publication year： 1999 
JST Material Number： K20000042  ISBN： 1-887706-22-4  Document type： Proceedings
Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Terms in the title (5)： シリコンウエハー ,  ディスク ,  研削 ,  マシン ,  開発