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J-GLOBAL ID：200902120512870004   Reference number：96A0662518

Direct Metallization Using Sulfonation of Coat-Type Epoxy Resin for Manufacture of Printed Wiring Board by “Build up Process”.

“ビルドアップ法プリント配線板”の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング

Author (6)： SEITA MASARU (日本リーロナール) ,  IMANARI MASAAKI (日本リーロナール) ,  ARAI KEIJI (富士通) ,  NAWAFUNE HIDEMI (甲南大 理) ,  MATSUMOTO YASUHIRO (甲南大 理) ,  MIZUMOTO SHOZO (甲南大 理)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 11  Issue： 4  Page： 267-272  Publication year： Jul. 1996 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： multichip packaging ,...
Semi thesaurus term： build-up process

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (4)：

• 塚田裕. 表層プリント配線板[SLC]とフリップチップ実装技術. 表面実装技術. 1991, 1991, No. 10, 28
• 豊永実. ダイレクトプレーティング. サーキットテクノロジ. 1993, 8, 47
• 縄舟秀美. エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング. 回路実装学会誌. 1995, 10, 457
• 久後行平. エポキシ樹脂のスルホン化. 高分子学会予稿集. 1995, 44, 11, 2732

Terms in the title (3)： プリント配線板 ,  エポキシ樹脂 ,  スルホン化