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J-GLOBAL ID：200902120619734421   Reference number：98A0992242

Electrolessly deposited diffusion barriers for microelectronics.

マイクロエレクトロニクスのための無電解析出させた拡散バリヤ

Author (8)： O'SULLIVAN E J (IBM Res. Div., New York) ,  SCHROTT A G (IBM Res. Div., New York) ,  PAUNOVIC M (IBM Res. Div., New York) ,  SAMBUCETTI C J (IBM Res. Div., New York) ,  MARINO J R (FED Corp., New York) ,  BAILEY P J ,  KAJA S (IBM Microelectronics Div., New York) ,  SEMKOW K W (IBM Microelectronics Div., New York)
Material： IBM Journal of Research and Development  (IBM J Res Dev)
Volume： 42  Issue： 5  Page： 607-620  Publication year： Sep. 1998 
JST Material Number： D0061B  ISSN： 0018-8646  CODEN： IBMJAE  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *multichip packaging ,...

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JST classification (1)： Hydrid integrated circuit  (NC03163K)

Terms in the title (3)： マイクロエレクトロニクス ,  無電解析出 ,  拡散バリヤ