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J-GLOBAL ID：200902124308096940   Reference number：96A0382101

Welding Characteristics of Wire Bonding Using High Frequency Vibration System of 40 to 780kHz. Studies on Ultrasonic Wire Bonding by a Complex Vibration Welding Tip(Peport. 16).

高周波数の超音波ワイヤーボンディングの接合特性について 複合振動溶接チップを用いた超音波ワイヤーボンディング(16)

Author (3)： TSUJINO JIROMARU (神奈川大 工) ,  SONO YUKIO (神奈川大 工) ,  NOZAKI KOJI (神奈川大 工)
Material： 溶接学会全国大会講演概要  (Preprints of the National Meeting of J.W.S.)
Issue： 58  Page： 244-245  Publication year： Mar. 1996 
JST Material Number： F0641A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： wire bonding ,...
Semi thesaurus term： 振動速度 ,...

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JST classification (2)： Welding conditions  (WC07080J) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (5)：

• TSUJINO, J. JPN. J. Appl. Phys. 1994, 33, 3048-3053
• 辻野. 電子情報通信学会技術研究報告. 1994, US94-71, 7-14
• TSUJINO, J. Proc. Microjoing and Assembly Technology in Electronics'95. 1995, 11-16
• TSUJINO, J. Proc. 1st Symposium on Microjoining ans Assembly Technology in Electronics in Japan. 1995, 11-16
• TSUJINO, J. Proc. International Symposium on Acoustics. 1995, 447-450

Terms in the title (5)： 高周波数 ,  超音波 ,  ワイヤーボンディング ,  複合振動 ,  溶接チップ