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J-GLOBAL ID：200902126280425724   Reference number：93A0626637

The Microstructure, Mechanical Stress, Texture, and Electromigration Behavior of Al-Pd Alloys.

Al-Pd合金の微細構造,機械応力,集合組織及びエレクトロマイグレーションの挙動

Author (3)： RODBELL K P (IBM Research Division, NY) ,  KNORR D B (Rensselaer Polytechnic Inst., NY) ,  MIS J D (IBM Development Lab., NY)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 22  Issue： 6  Page： 597-606  Publication year： Jun. 1993 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： micro structure ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (7)： Al ,  Pd合金 ,  微細構造 ,  応力 ,  集合組織 ,  エレクトロマイグレーション ,  挙動