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J-GLOBAL ID：200902126685159320   Reference number：97A0916319

Adhesive Strength Integrity Evaluation of Resin Encapsulated Semiconductor Package.

樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価

Author (8)： KAWAMURA NORIYASU (東芝 研開セ) ,  HIROHATA KENJI (東芝 研開セ) ,  KAWAKAMI TAKASHI (東芝 研開セ) ,  SAWADA KANAKO (東芝 半導体生産技術推進セ) ,  MINO TOSHIKAZU (東芝 半導体生産技術推進セ) ,  KUROSU ATSUSHI (東芝 半導体生産技術推進セ) ,  TAKANO EIJI (東芝 半導体生産技術推進セ) ,  YOO H Y (Anam Industrial Co., LTD., Seoul, KOR)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 12  Issue： 6  Page： 429-435  Publication year： Sep. 1997 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： reinforced plastics molding ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (5)：

• KAWAMURA, N. Structural Integrity Evaluation for a Plastic Package during the Soldering Process. Advance in Electronic Packaging, ASME EEP. 1993, 4-1, 91-95
• SAWADA, K. Simplified and Practical Estimation of Package Cracking during Soldering Process. Proceedings of IRPS. 1994, 114-119
• 仲澤勉. 表面実装時のパッケージクラック解析-簡易評価方法の確立-. 信学技報. 1992, ICD92-132, 45
• 北野誠. はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究(第2報, 応力特異理論による樹脂の強度評価). 日本機械学会論文集(A編). 1991, 57, 510, 1398
• 井上裕美. 表面実装時のパッケージクラック解析-内部界面の改善とその強度-. 信学技報. 1994, ICD94-156, 73

Terms in the title (4)： 樹脂封止 ,  半導体パッケージ ,  接着強度 ,  評価