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J-GLOBAL ID：200902128023124201   Reference number：97A0951138

Printed circuit boards supporting various needs. Manufacturing and process edition. Electroless gold plating ”KG-500” process for wire bonding.

多様なニーズに応えるプリント配線板 製造・プロセス編 ワイヤボンディング用無電解金メッキ「KG-500」プロセス

Author (2)： OKUBO TOSHIKAZU (ジャパンエナジー 磯原工場) ,  SHIBUYA HIROAKI (日鉱メタルプレーティング)
Material： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
Volume： 36  Issue： 10  Page： 81-85  Publication year： Oct. 1997 
JST Material Number： F0040A  ISSN： 0387-0774  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Electroless plating  (WC08024S)

Terms in the title (5)： ニーズ ,  プリント配線板 ,  プロセス ,  ワイヤボンディング ,  無電解金メッキ