Art

J-GLOBAL ID：200902128714097944   Reference number：95A0789291

Gold-Tin Bond Deformation and Controll Methods. 50μm pitch ILB Technology (1).

金-すず接合部の変形とその抑制方法 50μmピッチILBプロセス 1

Author (4)： MORI IKUO (東芝 生産技研) ,  KUBO TETSUYA (東芝 生産技研) ,  ATSUMI KOICHIRO (東芝 生産技研) ,  TAKUBO CHIAKI (東芝 マイクロエレクトロニクス研)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 1st  Page： 27-32  Publication year： Feb. 1995 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： gold base alloy ,...
Semi thesaurus term： インナリードボンディング

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=95A0789291&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L2496A") }}

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (5)： 金 ,  すず ,  接合部 ,  ピッチ ,  プロセス