Art

J-GLOBAL ID：200902128844372882   Reference number：01A0023372

ビルドアップ配線板を用いた高速MCMパッケージの設計

Author (4)： YAMANAKA KIMIHIRO (日本アイ・ビー・エム 野洲研) ,  MORI HIROYUKI (日本アイ・ビー・エム 野洲研) ,  KOBAYASHI KAORU (日本アイ・ビー・エム 野洲研) ,  TSUKADA YUTAKA (日本アイ・ビー・エム 野洲研)
Material： エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集  (Proceedings of the JIEP Annual Meeting)
Volume： 13th  Page： 135-136  Publication year： Mar. 03, 1999 
JST Material Number： X0498A  ISSN： 1346-2199  Document type： Proceedings
Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Terms in the title (4)： 配線板 ,  MCM ,  パッケージ ,  設計