Art

J-GLOBAL ID：200902130170908573   Reference number：97A0194508

Status and Trends of Interconnecting and Packaging Technologies-’97 Key Technologies for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. Present and Future in the Analysis of Strength Reliability.

回路と実装技術の現状と今後の動向-’97回路・実装のキーテクノロジを探る 強度信頼性解析の現状と将来動向

Author (1)： KUMAZAWA TETSUO (日立 機械研)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 12  Issue： 1  Page： 8-10  Publication year： Jan. 1997 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=97A0194508&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=X0497A") }}

JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (6)：

• 電子機器の強度・信頼性評価に関する研究分科会. 研究報告書 : 電子デバイス. 1996
• 第10回学術講演大会講演論文集. 1996
• Abstract Proceedings of the VIII International Congress on Experimental Mechanics : Experimental/Numerical Mechanics in Electronic Packaging, 1996. 1996
• Proceeding of 46th Electronic & Components & Technology Conference, 1996. 1996
• 回路実装学会JPCAショーセミナーテキスト (1996). 1996

Terms in the title (7)： 実装 ,  現状 ,  動向 ,  キー ,  テクノロジ ,  信頼性解析 ,  将来動向