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J-GLOBAL ID：200902136708199797   Reference number：99A0399650

The Trend of Bonding Technology for CSP & FC.

CSP,FC実装技術の動向

Author (2)： SAKEMI SHOJI (九州松下電器 FA研) ,  NODA KAZUHIRO (九州松下電器 FA研)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 2  Issue： 3  Page： 236-242  Publication year： May. 01, 1999 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： flip chip method ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (4)：

• 前田憲. CSPのバンプ形成技術と実装評価. '97ULSIパッケージ新技術シンポジウム(産業科学システムズ). 1997, 159
• 伊崎照明. ユーザー側から見たCSPの信頼性. 第12回日経マイクロデバイス実装セミナー. 1997
• KOOPMAN, N. G. Microelectronics Packaging Handbook. 1991
• 塚越功. 異方導電フィルム. '96ULSIパッケージ新技術シンポジウム. 1996, 94

Terms in the title (3)： CSP ,  実装 ,  動向