Art

J-GLOBAL ID：200902138085564033   Reference number：99A0419316

Ball Semiconductor Technology.

ボール半導体技術

Author (1)： TAKEDA NOBUO (Ball Semiconductor Inc., Texas, USA)
Material： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
Volume： 98  Issue： 629(ED98 264-270)  Page： 49-55  Publication year： Mar. 05, 1999 
JST Material Number： S0532B  ISSN： 0913-5685  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： semiconductor process ,...
Semi thesaurus term： ボール半導体 ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=99A0419316&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0532B") }}

JST classification (1)： General  (NC03161C)

Reference (5)：

• Proceeding of Ball Semiconductor Technology Conference, San Francisco, July 11^<th>-12^<th>, 1998. 1998
• ISHIKAWA, A. Extended Abstract of the 1998 Int. Conf. On Solid State Devices and Materials, Sep. 1998, 428-429
• MURZIN, I. H. Proceedings of Advanced Metallization Conf., Colorado Springs (Oct. 1998). 1998
• MURZIN, I. H. Proceedings of Materials for Advanced Metallization, Belguim, Mar. 1999. 1999
• TATSUMI, K. AESF SUR/FIN '98 Proceedings of Annual International Technical Conf., Minneapolis, June. 1998

Terms in the title (2)： ボール ,  半導体技術