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J-GLOBAL ID：200902138797635212   Reference number：93A0706139

Room Temperature Softening of Copper Film Electrodeposited from Ethylenediamine Complex Bath.

エチレンジアミン錯体浴からの電析銅皮膜の室温軟化

Author (4)： MIZUMOTO SHOZO (甲南大 理) ,  NAWAFUNE HIDEMI (甲南大 理) ,  HIROO TAKAO (甲南大 理) ,  HAGA MASAKI (石原薬品)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 44  Issue： 8  Page： 687-691  Publication year： Aug. 1993 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： copper plating ,...
Semi thesaurus term： ethylenediamine

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (6)：

• 1) D. S. Stoychev, I. V. Tomov, I. B. Vitanova; Journal of Applied Electrochemistry, 15, 879 (1975)
• 2) Von G. Micheal; Metaloberfläche, 32, 430 (1978)
• 3) 水本省三, 縄舟秀美, 廣尾敬雄, 張蘊珊, 芳賀正記; 表面技術, 43, 978 (1992)
• 4) 水本省三, 縄舟秀美, 小島環生, 芳賀正記, 新居啓二; サーキットテクノロジ, 5, 67 (1990)
• 5) K. S. Wilson, J. A. Rogers; Tech. Proc. Amer. Electroplaters Soc., 51, 92 (1964)

Terms in the title (7)： エチレンジアミン ,  錯体 ,  電析 ,  銅 ,  皮膜 ,  室温 ,  軟化