Art

J-GLOBAL ID：200902140398703420   Reference number：95A0688427

Passivation of Cu via refractory metal nitridation in an ammonia ambient.

アンモニア雰囲気中における耐熱性金属窒化によるCuの不動態化

Author (6)： ADAMS D (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  ALFORD T L (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  THEODORE N D (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  RUSSELL S W (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  SPREITZER R L (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  MAYER J W (Arizona State Univ., AZ, USA)
Material： Thin Solid Films
Volume： 262  Issue： 1/2  Page： 199-208  Publication year： Jun. 15, 1995 
JST Material Number： B0899A  ISSN： 0040-6090  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： nitriding ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Thin films of other inorganic compounds  (BK14060A)

Terms in the title (6)： アンモニア ,  雰囲気 ,  耐熱性 ,  窒化 ,  Cu ,  不動態化