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J-GLOBAL ID：200902142903199971   Reference number：98A0189254

A “smarter-cut” approach to low temperature silicon layer transfer.

低温におけるシリコン層の転送のための「スマートカット」手法

Author (7)： TONG Q-Y (Max-Planck-Inst. Microstructure Physics, Halle, DEU) ,  SCHOLZ R (Max-Planck-Inst. Microstructure Physics, Halle, DEU) ,  GOESELE U (Max-Planck-Inst. Microstructure Physics, Halle, DEU) ,  LEE T-H (Duke Univ., NC) ,  HUANG L-J (Duke Univ., NC) ,  CHAO Y-L (Duke Univ., NC) ,  TAN T Y (Duke Univ., NC)
Material： Applied Physics Letters  (Appl Phys Lett)
Volume： 72  Issue： 1  Page： 49-51  Publication year： Jan. 05, 1998 
JST Material Number： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *silicon ,...
Semi thesaurus term： lift-off

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JST classification (1)： Semiconductor thin films  (BK14040E)

Terms in the title (4)： 低温 ,  シリコン層 ,  転送 ,  手法