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J-GLOBAL ID：200902143990764449   Reference number：95A0819013

Effect of Inclusion on Room Temperature Softening of Copper Film Electrodeposited from Ethylenediamine Complex Bath.

エチレンジアミン錯体浴からの電析銅皮膜の室温軟化に及ぼす包含物の影響

Author (4)： NAWAFUNE HIDEMI (甲南大 理) ,  FUKUDA YORISHIGE (甲南大 理) ,  MIZUMOTO SHOZO (甲南大 理) ,  HAGA MASAKI (石原薬品)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 46  Issue： 9  Page： 834-839  Publication year： Sep. 1995 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： Electroplating ,...
Semi thesaurus term： ethylenediamine complex ,...

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (5)：

• von MICHEAL, G. Metalloberflache. 1978, 32, 430
• STOYCHEV, D. S. Journal of Applied Electrochemistry. 1985, 15, 879
• SURNEV, S. Journal of Applied Electrochemistry. 1992, 22, 464
• 水本省三. 表面技術. 1992, 43, 978
• 水本省三. 表面技術. 1993, 44, 687

Terms in the title (8)： エチレンジアミン ,  錯体 ,  電析 ,  銅 ,  皮膜 ,  室温 ,  軟化 ,  包含物