Art

J-GLOBAL ID：200902149826919197   Reference number：98A0985855

Analysis of Flow Between a Wafer and Pad During CMP Processes.

CMPプロセス中ウエハとパッド間のフロー分析

Author (6)： ROGERS C (Tufts Univ., MA) ,  COPPETA J (Tufts Univ., MA) ,  RACZ L (Tufts Univ., MA) ,  PHILIPOSSIAN A (Intel Corp., CA) ,  KAUFMAN F B (Cabot Corp., IL) ,  BRAMONO D (Tufts Univ., MA)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 27  Issue： 10  Page： 1082-1087  Publication year： Oct. 1998 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *polishing (machining) ,...
Semi thesaurus term： CMP【研磨】

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： CMP ,  プロセス ,  ウエハ ,  パッド ,  フロー ,  分析