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J-GLOBAL ID：200902150728441023   Reference number：01A0386106

Selective Electroless Nickel Deposition on the Copper Fine Patterns by Using DMAB as a Second Reducing Agent.

第2還元剤としてDMABを用いた銅ファインパターン上の選択的無電解ニッケルめっき

Author (3)： TASHIRO KATSUHIKO (関東学院大 大学院工学研究科) ,  HASHIMOTO YUKIO (関東学院大 大学院工学研究科) ,  HONMA HIDEO (関東学院大 工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 52  Issue： 3  Page： 289-293  Publication year： Mar. 01, 2001 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： reducing agent ,...
Semi thesaurus term： BGA【パッケージ】

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JST classification (2)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Substance index (1)： Dimethylamine borane

Reference (9)：

• 九州松下電器(株)FA事業部技術企画課. 図解SMT接合材料入門. 1998, 4
• 渡辺秀人. 回路実装学会誌. 1997, 12, 29
• 渡辺秀人. 回路実装学会誌. 1997, 12, 231
• 電気めっき研究会. 無電解めっき 基礎と応用. 1994, 33, 41
• 本間英夫. 表面技術. 1990, 41, 164

Terms in the title (4)： 還元剤 ,  DMAB ,  銅 ,  無電解ニッケルめっき