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J-GLOBAL ID：200902152203912052   Reference number：02A0945380

Lead-Free Solders Property and Reliability of Electronics Packaging.

鉛フリーはんだ材料物性と電子機器実装の信頼性

Author (7)： YAGI HARUMI (富士通) ,  HIGASHI OSAMU (富士通) ,  OCHIAI MASAYUKI (富士通研) ,  KAMIYA YOSHIHISA (富士通) ,  HONMA HITOSHI (富士通) ,  KITAJIMA MASAYUKI (富士通) ,  YAMAMOTO TSUYOSHI (富士通)
Material： 日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集  (日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集)
Volume： 2002  Page： 225-226  Publication year： Oct. 11, 2002 
JST Material Number： L0191A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *solder ,...
Semi thesaurus term： 鉛フリーはんだ ,...

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JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Electric and electronic parts in general  (NA05010H)

Terms in the title (4)： 鉛フリーはんだ ,  材料物性 ,  電子機器 ,  実装