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J-GLOBAL ID：200902152441764525   Reference number：01A0165931

Interfacial Thermal Resistance and Temperature Dependence of Three Adhesives for Electronic Packaging.

電子パッケージング用の三つの接着剤の界面熱抵抗とその温度依存性

Author (7)： HASSELMAN D P H (Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA) ,  DONALDSON K Y (Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA) ,  BARLOW F D (Univ. Arkansas, AR, USA) ,  ELSHABINI A A (Univ. Arkansas, AR, USA) ,  SCHIROKY G H (Lanxide Electronic Components, Inc., DE, USA) ,  YASKOFF J P (AstroPower, Inc., DE, USA) ,  DIETZ R L (Diemat, Inc., MA, USA)
Material： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Trans Compon Packag Technol)
Volume： 23  Issue： 4  Page： 633-637  Publication year： Dec. 2000 
JST Material Number： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *synthetic resin adhesive ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Properties and test of adhesives  (YK02000Q)

Terms in the title (5)： 電子 ,  パッケージング ,  接着剤 ,  界面熱抵抗 ,  温度依存性