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J-GLOBAL ID：200902153047971619   Reference number：97A0746237

Creep, Stress Relaxation, and Plastic Deformation in Sn-Ag and Sn-Zn Eutectic Solders.

Sn-Ag及びSn-Zn共晶はんだにおけるクリープ,応力緩和及び塑性変形

Author (6)： MAVOORI H (Northwestern Univ., IL) ,  CHIN J (Northwestern Univ., IL) ,  VAYNMAN S (Northwestern Univ., IL) ,  MORAN B (Northwestern Univ., IL) ,  KEER L (Northwestern Univ., IL) ,  FINE M (Northwestern Univ., IL)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 26  Issue： 7  Page： 783-790  Publication year： Jul. 1997 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： eutectic ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (7)： Sn ,  Ag ,  Zn ,  共晶はんだ ,  クリープ ,  応力緩和 ,  塑性変形