Art

J-GLOBAL ID：200902153541791950   Reference number：95A0605358

Simulation of Advanced Field Isolation using Calibrated Viscoelastic Stress Analysis.

校正した粘弾性応力解析を用いる最先端のフィールド分離のシミュレーション

Author (4)： SENEZ V (IEMN-ISEN, Lille, FRA) ,  COLLARD D (IEMN-ISEN, Lille, FRA) ,  FERREIRA P (IEMN-ISEN, Lille, FRA) ,  BACCUS B (IEMN-ISEN, Lille, FRA)
Material： Technical Digest. International Electron Devices Meeting  (IEEE International Electron Devices Meeting)
Volume： 1994  Page： 881-884  Publication year： 1994 
JST Material Number： C0829B  ISSN： 0163-1918  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： thermal viscoelasticity ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=95A0605358&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0829B") }}

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (6)： 校正 ,  粘弾性 ,  応力解析 ,  最先端 ,  フィールド ,  シミュレーション