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J-GLOBAL ID：200902153547043670   Reference number：99A0565815

Packaging technology guidebook 1999. Summary of packaging technologies, such as CSP, buildup substrate, and soldering. 5. Mounting-related manufacturing equipment. ”TOSMICRON-8130” X-ray inspection equipment which enables three-dimensional soldering ball inspection.

実装技術ガイドブック1999年 CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成 5. 実装関連製造装置編 3次元的なハンダボール検査ができるX線検査装置「TOSMICRON-8130」

Author (1)： TAMAKI KIYOHIDE (東芝FAシステムエンジニアリング)
Material： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
Issue： 5月号別冊  Page： 123-126  Publication year： May. 24, 1999 
JST Material Number： F0040A  ISSN： 0387-0774  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *X-ray inspection ,...
Semi thesaurus term： 東芝FAシステムエンジニアリング ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (11)： 実装技術 ,  ガイドブック ,  CSP ,  ビルドアップ基板 ,  ハンダ ,  実装 ,  製造装置 ,  3次元 ,  ハンダボール ,  検査 ,  X線検査装置