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J-GLOBAL ID：200902156316931490   Reference number：02A0569586

Degradation Mechanism of Ag-Epoxy Conductive Adhesive/Sn-Pb Plating Interface by Heat Exposure.

熱曝露によるAg-エポキシ導電性接着剤/Sn-Pbメッキ界面の劣化機構

Author (2)： YAMASHITA M (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  SUGANUMA K (Osaka Univ., Osaka, JPN)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 31  Issue： 6  Page： 551-556  Publication year： Jun. 2002 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： thermal degradation ,...

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JST classification (3)： Electric and electronic parts in general  (NA05010H) ,  Properties and test of adhesives  (YK02000Q) ,  Plating in general  (WC08021T)

Terms in the title (7)： 熱曝露 ,  Ag ,  導電性接着剤 ,  Sn ,  Pb ,  メッキ ,  界面