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J-GLOBAL ID：200902158819190229   Reference number：00A0816868

Suppression of High Frequency Current on Power Plane of PCB by EMI Reduction LSI Package.

高周波電源電流を抑制するLSIパッケージによるEMI低減手法

Author (4)： FUKUMOTO YUKIHIRO (松下電器産業 マルチメディア開セ) ,  OGURA TETSUYOSHI (松下電器産業 デバイス・エンジニアリング開セ) ,  WADA OSAMI (岡山大 工) ,  KOGA RYUJI (岡山大 工)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 3  Issue： 6  Page： 515-522  Publication year： Sep. 01, 2000 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *LSI ,...
Semi thesaurus term： EMI【電磁干渉】 ,...

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JST classification (2)： General  (NC03161C) ,  Noise in general  (ND04010J)

Reference (9)：

• 1) 和田修己, 古賀隆治, 福本幸弘: “IC/LSIのEMC特性測定における電源系デカップリング”, 信学技法, EMCJ99-101, pp. 1-6, 1999. 12
• 2) 浅上浩明, 江戸孝明, 松井秀夫, 松井徹之: “新・電子デバイス実践技術とEMC”, 電磁環境工学情報EMC, No. 142, pp. 21-46, 2000. 2
• 3) 福本幸弘, 中山武司, 中村聡, 難波明博, 和田修己, 古賀隆治: “ディジタル多層基板の電源グランドプレーン共振による放射の低減効果”, 信学技法, EMCJ98-37, pp. 49-55, 1998. 7
• 4) 遠矢弘和, 吉田史郎: “ボードのEMI, コイルを電源層に形成し低減”, 日経エレクトロニクス, No. 714, pp. 151-158, 1998
• 5) S.Yoshida, H.Tohya: “Novel Decoupling Circuit Enabling Notable Electromagnetic Noise Suppression and High-Density Packaging in a Digital Printed Circuit Board”, IEEE International Symposium on EMC, pp.641-646, 1998.8

Terms in the title (5)： 高周波電源 ,  LSI ,  パッケージ ,  EMI ,  手法