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J-GLOBAL ID：200902158996245491   Reference number：98A0487340

Mechanical Strength of Silicon Wafers at High Temperature Heat Treatments.

電子デバイスにおける材料力学の課題 シリコンウエハの機械強度と高温熱処理

Author (1)： FUKUDA TETSUO (富士通)
Material： 日本機械学会通常総会講演会講演論文集  (日本機械学会通常総会講演会資料集)
Volume： 75th  Issue： 6  Page： 400-405  Publication year： Mar. 1998 
JST Material Number： X0588A  Document type： Proceedings
Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Terms in the title (5)： 電子デバイス ,  材料力学 ,  シリコンウエハ ,  機械強度 ,  温熱処理