Art

J-GLOBAL ID：200902163255360211   Reference number：94A0771283

Microstructure Evolution of Eutectic Sn-Ag Solder Joints.

共融Sn-Agはんだ接続のマイクロ構造の展開

Author (3)： YANG W (Rensselaer Polytechnic Inst., NY) ,  MESSLER R W JR (Rensselaer Polytechnic Inst., NY) ,  FELTON L E (Rensselaer Polytechnic Inst., NY)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 23  Issue： 8  Page： 765-772  Publication year： Aug. 1994 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： laser irradiation ,...

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JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (6)： 共融 ,  Sn ,  Ag ,  はんだ ,  マイクロ構造 ,  展開