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J-GLOBAL ID：200902163365086077   Reference number：93A0999470

Mechanism fot the Deposition of Electroless Nickel Films on Copper with No Catalyzer.

無触媒プロセスによる銅上への無電解ニッケルめっき膜の析出機構

Author (5)： SUZUKI YOSHIHIRO (日立エーアイシー) ,  TAKAHASHI AKIO (日立 日立研) ,  AKAHOSHI HARUO (日立 日立研) ,  WAJIMA MOTOYO (日立) ,  NARAHARA TOSHIKAZU (日立化成工業)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 44  Issue： 11  Page： 950-956  Publication year： Nov. 1993 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： Copper ,...
Semi thesaurus term： cathodic polarization

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JST classification (1)： Electroless plating  (WC08024S)

Reference (21)：

• 1) Y. Suzuki, T. Takada, M. Ono, H. Akahoshi, A. Nagai, A. Takahashi, S. Amagi, T. Narahara, M. Wajima, K. Kogawa; US Pat. 5021296 (1991)
• 2) A. Brenner; Metal Finishing, 52, 61 (1954)
• 3) 石橋知; 金属表面技術, 12, 447 (1961)
• 石橋知; 姫路工業大学研究報告, No. 12, 60 (1960)
• 4) A. M. Castro Luna de Medina, S. L. Marchiano, A. J. Arvia; J. Appl. Electrochem., 8, 121 (1978)

Terms in the title (6)： 触媒 ,  プロセス ,  銅 ,  無電解ニッケル ,  めっき膜 ,  析出