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J-GLOBAL ID：200902164674937258   Reference number：97A0656941

Use of polyimide bonding for hybrid integration of a vertical cavity surface emitting laser on a silicon substrate.

Si基板上への縦型キャビティ面発光レーザのポリイミドボンディングによるハイブリッド集積化

Author (5)： MATSUO S (NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN) ,  TATENO K (NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN) ,  NAKAHARA T (NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN) ,  TSUDA H (NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN) ,  KUROKAWA T (NTT Opto-electronics Lab., Kanagawa, JPN)
Material： Electronics Letters  (Electron Lett)
Volume： 33  Issue： 13  Page： 1148-1149  Publication year： Jun. 19, 1997 
JST Material Number： A0887A  ISSN： 0013-5194  CODEN： ELLEAK  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： integrated optics ,...

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JST classification (1)： Optical integrated circuits,integrated optics  (BD06050D)

Terms in the title (7)： Si基板 ,  縦 ,  型キャビティ ,  面発光レーザ ,  ポリイミド ,  ボンディング ,  集積化