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J-GLOBAL ID：200902167851672838   Reference number：01A0684730

Influences of Aging Treatment on Microstructure and Hardness of Sn-(Ag,Bi,Zn) Eutectic Solder Alloys.

Sn-(Ag,Bi,Zn)共晶はんだ合金の顕微鏡組織と硬さに及ぼす時効処理の影響

Author (2)： MIYAZAWA Y (Tokai Univ., Hiratsuka, JPN) ,  ARIGA T (Tokai Univ., Hiratsuka, JPN)
Material： Materials Transactions  (Mater Trans)
Volume： 42  Issue： 5  Page： 776-782  Publication year： May. 2001 
JST Material Number： G0668A  ISSN： 1345-9678  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *solder ,...
Semi thesaurus term： 鉛フリー

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JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Transformation structures,work structures  (WB01030N)

Reference (10)：

• 1) H. H. Manko: Solders and Soldering, (McGraw-Hill, Inc., New York, 1992) pp. 373–406.
• 2) R. J. Klein Wassink: Soldering in Electronics, (Electrochemical Pubulications Ltd., Scotland, 1984) pp. 1–12.
• 3) Bob Irving: Welding Journal 77 (1998) 33–37.
• 4) T. Takemoto: Materia 35 (1996) 320–325.
• 5) T. B. Massalski, H. Okamoto, P. R. Subramanian and L. Kacprzak: Binary Alloy Phase Diagram Second Edition, (ASM international, Materials Park, 1990) pp. 3014–3017.

Terms in the title (9)： Sn ,  Ag ,  BI ,  Zn ,  共晶 ,  はんだ合金 ,  顕微鏡組織 ,  硬さ ,  時効処理