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J-GLOBAL ID：200902169800723538   Reference number：98A0349681

Investigation of Interfacial Fracture Behavior of a Flip-Chip Package Under a Constant Concentrated Load.

一定集中負荷の下でのフリップチップパッケージの界面破壊挙動の研究

Author (4)： WANG J (Wayne State Univ., MI, USA) ,  LU M (Wayne State Univ., MI, USA) ,  ZOU D (Wayne State Univ., MI, USA) ,  LIU S (Wayne State Univ., MI, USA)
Material： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging  (IEEE Trans Compon Packag Manuf Technol Part B)
Volume： 21  Issue： 1  Page： 79-86  Publication year： Feb. 1998 
JST Material Number： W0590A  ISSN： 1070-9894  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： moire ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (5)： フリップチップ ,  パッケージ ,  界面 ,  破壊挙動 ,  研究