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J-GLOBAL ID：200902169817259169   Reference number：96A0347368

New Optical and Electrical Hybrid Packaging Techniques Using Optical Waveguides for Optoelectronic Multichip Modules.

オプトエレクトニックマルチチップモジュールに対する光導波路を用いた新しい光及び電気混成実装技術

Author (4)： KOIKE S (Nippon Telegraph and Telephone Co., Tokyo, JPN) ,  SHIMOKAWA F (Nippon Telegraph and Telephone Co., Tokyo, JPN) ,  MATSUURA T (Nippon Telegraph and Telephone Co., Tokyo, JPN) ,  TAKAHARA H (Nippon Telegraph and Telephone Co., Tokyo, JPN)
Material： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging  (IEEE Trans Compon Packag Manuf Technol Part B)
Volume： 19  Issue： 1  Page： 124-130  Publication year： Feb. 1996 
JST Material Number： W0590A  ISSN： 1070-9894  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： multichip packaging ,...

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JST classification (1)： Optical integrated circuits,integrated optics  (BD06050D)

Terms in the title (2)： 光導波路 ,  実装技術