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J-GLOBAL ID：200902170166179917   Reference number：95A0262143

Micro-joining Technologies in LSI Device Packaging.

半導体パッケージにおけるマイクロジョイニング技術
Author (1)：
MIURA MINORU

About MIURA MINORU

(住友金属工業 未来技研)

About 住友金属工業 未来技研


Material：
溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)

About 溶接学会論文集


Volume： 13  Issue： 1  Page： 169-176  Publication year： Feb. 1995 
JST Material Number： Y0413A  ISSN： 0288-4771  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)
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JST classification (1)：
JST classification
Category name(code) classified by JST.
Manufacturing technology of solid-state devices 
(NC03030V)

About Manufacturing technology of solid-state devices

Reference (20)：
  • Electronic Packaging & Production. 1993, 50
  • 日経マイクロデバイス. 1994, 107, 5, 98
  • 仲田周次. 溶接学会誌. 1994, 63, 3, 163
  • 小林紘二郎. 溶接学会誌. 1994, 63, 2, 51
  • 佐藤了平. 日本学術会議平成4年度溶接シンポジウム論文集. 1993, 1
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