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J-GLOBAL ID：200902170595446885   Reference number：97A0951137

Printed circuit boards supporting various needs. Manufacturing and process edition. Electroless Ni/Au plating process supporting BGA.

多様なニーズに応えるプリント配線板 製造・プロセス編 BGA対応無電解Ni/Auメッキプロセス
Author (1)：
OTANI YUTAKA

About OTANI YUTAKA

(日本エレクトロ・プレイティング・エンジニヤース)

About 日本エレクトロ・プレイティング・エンジニヤース


Material：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

About 電子材料


Volume： 36  Issue： 10  Page： 74-76  Publication year： Oct. 1997 
JST Material Number： F0040A  ISSN： 0387-0774  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)
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BGA【パッケージ】

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JST classification
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Printed circuits 
(NA05040O)

About Printed circuits

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(WC08024S)

About Electroless plating

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プロセス

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