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J-GLOBAL ID：200902171210105760   Reference number：97A0900472

Recent Trend of Reliability Technology. Evaluation of Strength Reliability of Plastic Packaging.

最近の信頼性技術 プラスチックパッケージの強度信頼性評価

Author (2)： IKEDA TOORU (九大 大学院) ,  MIYAZAKI NORIYUKI (九大 大学院)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 12  Issue： 6  Page： 391-396  Publication year： Sep. 1997 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： IC package ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (21)：

• 1) 大塚寛治, 宇佐美保: “半導体パッケージ工学”, 日経BP社, (1997) .
• 2) 服部敏雄: “破壊力学の応用における新しい展開4. 電子部品の寿命評価への応用”, 材料別冊, 39巻439号 (1990) , 463-469.
• 3) 服部敏雄: “応力特異性パラメータを用いた接着継手の強度評価”, 日本機械学会論文集 (A編) , 56巻523号 (1990) , 618-623.
• 4) A. Nishimura, A. Tatemichi, H. Miura, T. Sakamoto: “Life Estimation for IC Plastic Packages Under Temperature Cycling Based on Fracture Mechanics”, IEEE Trans. on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, Vol. CHMT-12 No.4 (1987) , 637-641.
• 5) 三宅清: “最近のVISIパッケージの熱応力解析シミュレーション技術とその評価”, ISS産業科学システムズ, '96VLSIパッケージ・テクノロジー・フォーラム, (1996) , 166-187.

Terms in the title (2)： プラスチックパッケージ ,  信頼性評価