Art

J-GLOBAL ID：200902172546329116   Reference number：02A0255621

A micro-contact and wear model for chemical-mechanical polishing of silicon wafers.

シリコンウエハの化学的-機械的研磨に関する微小接触/摩耗モデル

Author (2)： ZHAO Y (Pennsylvania State Univ., PA, USA) ,  CHANG L (Pennsylvania State Univ., PA, USA)
Material： Wear
Volume： 252  Issue： 3/4  Page： 220-226  Publication year： Feb. 2002 
JST Material Number： E0377A  ISSN： 0043-1648  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *wafer ,...

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JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Grinding  (QC03000R) ,  Lubrication in general  (QB02010S)

Terms in the title (5)： シリコンウエハ ,  化学 ,  機械的研磨 ,  微小 ,  摩耗モデル