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J-GLOBAL ID：200902174829466260   Reference number：99A0832958

Pb-Free Solder Alloys for Flip Chip Applications.

フリップチップ用の鉛フリーはんだ合金

Author (9)： KANG S K (IBM T.J. Watson Res. Center, NY) ,  HORKANS J (IBM T.J. Watson Res. Center, NY) ,  ANDRICACOS P C (IBM T.J. Watson Res. Center, NY) ,  CARRUTHERS R A (IBM T.J. Watson Res. Center, NY) ,  COTTE J (IBM T.J. Watson Res. Center, NY) ,  DATTA M (IBM T.J. Watson Res. Center, NY) ,  GRUBER P (IBM T.J. Watson Res. Center, NY) ,  BROUILLETTE G (IBM Canada, QUE, CAN) ,  DANOVITCH D (IBM Canada, QUE, CAN)
Material： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (IEEE Electronic Components and Technology Conference)
Volume： 49th  Page： 283-288  Publication year： 1999 
JST Material Number： H0393A  ISSN： 0569-5503  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *flip chip method ,...
Semi thesaurus term： 鉛フリーはんだ ,...

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JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Connecting parts  (NA05050Z) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (3)： フリップチップ ,  鉛フリー ,  はんだ合金