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J-GLOBAL ID：200902175034387784   Reference number：94A0397192

Effects of the addition of small amounts of Al to copper: Corrosion, resistivity, adhesion, morphology, and diffusion.

銅への少量のAlの添加の効果 腐食,電気抵抗率,接着,形態および拡散

Author (4)： DING P J (SUNY, New York) ,  LANFORD W A (SUNY, New York) ,  HYMES S (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  MURARKA S P (Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
Material： Journal of Applied Physics  (Journal of General Physics and its Application to Other Sciences and to Industry)
Volume： 75  Issue： 7  Page： 3627-3631  Publication year： Apr. 01, 1994 
JST Material Number： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： copper base alloy ,...

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JST classification (1)： Metallic thin films  (BK14030T)

Terms in the title (6)： 銅 ,  Al ,  腐食 ,  電気抵抗率 ,  形態 ,  拡散