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J-GLOBAL ID：200902176329087690   Reference number：01A0978449

Liquid-Solid Contact in Microbubble Emission Boiling through Void Signals.

気泡微細化沸騰におけるボイド信号に基づく固液接触の考察

Author (4)： KUMAGAI SATOSHI (東北大 大学院工学研究科) ,  UHARA TSUYOSHI (東京電力) ,  NAKATA TOSHIHIKO (東北大 大学院工学研究科) ,  IZUMI MASAAKI (宮城工高専)
Material： 日本機械学会論文集 B編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series B)
Volume： 67  Issue： 661  Page： 2304-2310  Publication year： Sep. 25, 2001 
JST Material Number： F0036B  ISSN： 0387-5016  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *transition boiling ,...
Semi thesaurus term： void ,...

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JST classification (1)： Heat transfer accompanied with phase change  (PA02040V)

Reference (8)：

• 熊谷. 機論. 1998, 64-627, B, 3808-3813
• 熊谷. 機論. 1999, 65-629, B, 296-300
• 久保. 機論. 1999, 65-633, B, 1731-1736
• 熊谷. 機論. 1999, 65-632, B, 1383-1388
• KUMAGAI, S. Proc. 11th Int. Heat Transfer Conf. 1998, 2, 279-284

Terms in the title (5)： 気泡 ,  微細化 ,  沸騰 ,  ボイド ,  液接触