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J-GLOBAL ID：200902177385715160   Reference number：98A0579623

Future Trend of Electronic Packages. Dream for the 2010. Interconnection and Packaging Technology into the 21st Century.

実装の将来トレンド 2010年の夢 21世紀に向けての実装技術

Author (1)： OTSUKA KANJI (明星大 情報)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 1  Issue： 1  Page： 32-40  Publication year： Apr. 1998 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *signal processing ,...

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JST classification (2)： Information processing in general  (JE15010U) ,  Solic-state devices in general  (NC03010Z)

Reference (4)：

• 菅谷汎. 音の情報の重要性. 電子通信情報学会誌. 1997, 80, 3, 285-287
• FAIRCHILD, K. Reliability of Flexible Thin-Film Embedded Resistors and Electrical Characterization of Thin-Film Embedded Capacitors and Inductors. Proceedings of 47th ECTC. 1997, 730-738
• PRINCE, B. Memory in the fast lane. IEEE Spectrum. 1994, 38-41
• http : //www. rambus. co. jp/partner/index. shtml

Terms in the title (6)： 実装 ,  将来 ,  トレンド ,  夢 ,  21世紀 ,  実装技術