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J-GLOBAL ID：200902179286953206   Reference number：96A0867983

Thermal Analysis of Compact Electronic Equipments. 1st Report. Thermal Analysis of Notebook PC.

小形きょう体の熱解析 第1報 自然空冷ノートPCの熱解析

Author (4)： HISANO KATSUMI (東芝 研開セ) ,  IWASAKI HIDEO (東芝 研開セ) ,  ISHIZUKA MASARU (東芝 研開セ) ,  MAKITA SADAO (東芝)
Material： 日本機械学会論文集 B編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series B)
Volume： 62  Issue： 601  Page： 3453-3458  Publication year： Sep. 1996 
JST Material Number： F0036B  ISSN： 0387-5016  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： personal computer ,...
Semi thesaurus term： 熱解析

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JST classification (2)： Convective and radiative heat transfer  (PA02030K) ,  Digital computer hardwares in general  (JC04010C)

Reference (12)：

• KRAUS, A. D. Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment. 1983, 3-24
• NAKAYAMA, W. Thermal Management of Electronic Equipment: A Review of Technology and Research Topics. Appl. Mech. Rev. 1988, 39-12, 1-78
• 久野勝美. 小型密閉筐体の熱設計. 機講論. 1993, 258-260
• インテルジャパン株式会社,Intel OverDriveプロセッサカタログ. 1995
• YOKONO, Y. Numerical Simulation for Thermal Resistance of Finned LSI Packages. ASME EEP. 1993, 4-2, 887-892

Terms in the title (5)： 小形 ,  きょう体 ,  熱解析 ,  空冷 ,  ノートPC